裸晶片
通常是晶圓片形式（wafer form）或單顆芯片（die form）的形式存在，封裝後成爲半導體器件、集成電路、或更複襍電路（混合電路）的組成部分。
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| 零件號 | 規格書 | 電壓 | 電流/抗阻 | 封裝 | 產品狀態 |
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