裸晶片
通常是大圆片形式（wafer form）或单颗芯片（die form）的形式存在，封装后成为半导体器件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）的组成部分。
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| 零件号 | 规格书 | 电压 | 电流/抗阻 | 封装方式 | 产品状态 |
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