据中国台湾媒体《经济日报》报道,《产业创新条例》第10之2条已通过中国台湾地区行政部门审查,17日进入讨论环节,若通过将会对更有利于中国台湾半导体产业发展。据悉,《产业创新条例》第10之2条是中国台湾地区经济部门于今年6月份预告修正,主要针对位居国际供应链关键地位的公司,提供研发与设备投资抵减的奖励措施,修正后的草案将针对符合“国际供应链关键地位”企业的前瞻研发支出当年度抵减率25%,购置先进设备当年度抵减率5%,且无投资抵减支出金额上限,且无论是研发投抵或设备投抵,单项投抵减总额不得超过其当年度应纳营利事业所得税额30%为限;若两项同时申请,则合计得抵减总额以不超过当年度应纳营利事业所得税额50%为限。产业专家表示,各国都有所谓的芯片法案,中国台湾虽然也有产创租税优惠,但相关部门应该将半导体产业的地位再拉高,思考中国台湾是不是也该有个“台版芯片法案”,包括:补助、租税、政府广宣,还有人才培训,甚至还要有个大基金,整体且全面性思考中国台湾的半导体价值链该如何延伸?另外,也有知情人士表示,这次按照目前草案,台积电、联发科、瑞昱、联咏等规模的公司都有机会适用,已相当于台版的“芯片法案”。
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