1.德国博世与天岳先进达成战略合作
近期，德国博世集团与国内碳化硅衬底龙头SICC(天岳先进)战略合作，签署长期协议，以锁定芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求。
碳化硅芯片需求“正在爆发式增长”。芯片在汽车当中的重要性日益提升。数据显示，2022年，全球汽车半导体市场总额达到530亿美元。预计2027年，汽车半导体市场将达到2000亿美元。2022年到2027年，年复合增长率将保持在34%以上。

2.天岳先进上海工厂正式交付
5月3日上午，天岳先进上海工厂产品交付仪式在上海临港顺利举行。博世集团和英飞凌公司代表，以及来自法国、新加坡、中国台湾地区等国内外客户出席仪式并参观了新工厂。
天岳先进的产品质量已在客户群体中形成品牌优势。自开工建设以来，客户对上海工厂的产品交付充满期待，目前的实际进度超出客户预期。上海工厂进入产品交付阶段无疑将对行业发展注入强大动力。


3.天岳先进与英飞凌签订全新衬底和晶棒供应协议
天岳先进科技股份有限公司与德国半导体制造商英飞凌签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
英飞凌表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额，这不仅有助于保证英飞凌供应链的稳定，让其碳化硅材料供应商体系多元化，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。尤其是满足中国市场在汽车、太阳能、充电桩及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。
英飞凌日前还与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。